Tổng quan

HSPTek được thành lập với đội ngũ có hơn 15 năm kinh nghiệm làm việc cùng nhau trong lĩnh vực nghiên cứu, phát triển và sản xuất các sản phẩm điện tử công nghệ cao như điện thoại thông minh, thiết bị nhà thông minh, AI camera, AIoT…

Công suất

Giải pháp

HSPTEK cung cấp giải pháp từ các nhà sản xuất chipset hàng đầu thế giới như Qualcomm, Mediatek, NXP, TI, Microchip, Rockchip, Realtek, Renesas... cho nhiều dòng sản phẩm trong các lĩnh vực như Di động, AIOT, Ô tô và Công nghiệp. Karma...

Thiết kế sơ đồ

Các kỹ sư của chúng tôi thực hiện Thiết kế Sơ đồ và đảm bảo khách hàng nhận được khả năng tương tác cao và tính toàn vẹn của dữ liệu thiết kế.

Thiết kế tiết kiệm năng lượng

Chúng tôi có kinh nghiệm phong phú trong thiết kế tiết kiệm năng lượng để đảm bảo tiêu thụ điện năng thấp hơn và quản lý pin hiệu quả cho các thiết bị IoT bằng cách thực hiện quản lý năng lượng cũng như tối ưu hệ thống.

Thiết kế PCB

Đội ngũ kỹ sư có nhiều năm kinh nghiệm thiết kế PCB cho các sản phẩm như Điện thoại thông minh dựa trên chip Qualcomm, Nhà thông minh, Camera, Tai nghe và các thiết bị IoT khác. Hỗ trợ thiết kế từ mạch đơn giản đến phức tạp: FPCB: PTH, HDI từ 2 đến 4 lớp PCB : PTH, HDI từ 1 đến 16 lớp hoặc cao hơn Ngoài ra, còn hỗ trợ thiết kế mạch tốc độ cao như: USB 2.0/3.0, MIPI CSI, MIPI DSI, DDR2 đến DDR4, thẻ SD 3.0/3.1, SGMII, RGMII, MDI 1 Gbps, SFP+ 10Gbps, PCIe 10Gbps, IFC…

Mô phỏng tín hiệu

Trong quá trình thiết kế tiền sản xuất, chúng tôi sẽ sử dụng các công cụ như Hyperlynx, ADS và Allegro Sigrity để thực hiện các mô phỏng sau:

  • Mô phỏng nhiệt
  • PDN
  • Tín hiệu tốc độ cao
  • DDR2/DDR3/DDR4